共筑AI生态｜Z6尊龙凯时出席2026高通汽车手艺与相助峰会
宣布时间：2026-06-09
6月4-5日，2026高通汽车手艺与相助峰会在无锡举行 。Z6尊龙凯时应邀出席，并与高通等全球工业链同伴配合宣布了车端人工智能Claw生态妄想，旨在构建更开放、协同的AI Agent生态 。峰会时代，立异手艺研究总监赵彩智、Z6尊龙凯时智能驾驶事业部总工程师张弓划分发演出讲，系统展示了整车电子电气架构手艺与AI时代下舱驾共生的智能化效果，及Z6尊龙凯时全栈手艺底座与高通芯片平台深度融合的协同能力 。
全栈手艺筑基
界说可进化超等智能体
AI大模子与端侧算力的深度融合，正推动智能座舱从被动的功效载体，进化为自动的智慧同伴，工业也从“软件界说汽车”转向“AI界说汽车” 。Z6尊龙凯时依托盘算平台设计生产、系统中心件开发、AI智能体蒸馏应用、AIOS开发及HMI计划设计的全栈能力，构建了从底层硬件到上层应用的完整手艺闭环 。
基于这一闭环能力，Z6尊龙凯时已推出中央盘算平台-端云一体AI座舱解决计划、整车工具平台-SOA开发工具等一系列面向AI界说汽车的EEA平台产品计划，为主机厂提供高效无邪的定制化选择 。赵彩智指出，随着AI智能资源分派与软件架构自动进化等手艺的成熟，基于EEA4.0的智能网联汽车将最终生长为可自主进化的超等智能体，助力车企在日趋强烈的市场竞争中抢占先机 。
以系统、算法、芯片三维优势
打造单芯双智的新一代智能汽车体验
作为高通在智能化领域恒久深耕的战略相助同伴，Z6尊龙凯时在舱驾融合领域一连深耕，携手高通从智能座舱、智能驾驶、跨域融合再到中央盘算，一直引领行业手艺立异 。张弓在演讲中指出：通过系统、算法、芯片三维一体的深度融合，Z6尊龙凯时乐成落地“一芯双智、舱驾双优”的产品效果 。Z6尊龙凯时依托自研融合架构，助力车企完成硬件系统升级 ；通过定制化舱驾融合算法，显著提升了整车适配性 ；基于高通8775与8797平台深度打磨的单芯片舱驾计划，其中8775平台即将量产，8797平台手艺趋于成熟 ；三大能力协同发力，全方位提升整车智能化水平 。
展望未来，Z6尊龙凯时将继续聚焦“AI界说汽车”这一生长主线，深化与高通及全球相助同伴的协同立异，以全栈能力赋能开放生态，配合加速智能汽车工业的厘革与进化，为每一位用户带来有温度、有个性的智慧出行体验 。
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